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Technische Wissenschaften
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: Springer-Verlag GmbHISBN: 978-1-4614-1052-2Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-8797-6Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-1555-2Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor ApplicationsSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-5438-4Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Modeling and Simulation for Pa
1. Auflage 2011Verlag: WileyISBN: 978-0-470-82780-2Medium: Buch175,50 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Yang / Cuomo Advances in Innovative Geotechnical Engineering
Proceedings of the 6th GeoChina International Conference on Civil & Transportation Infrastructures: From Engineering to Smart & Green Life Cycle Solutions -- Nanchang, China, 20211. Auflage 2021Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-80315-5Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
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Weng / Liu / Lee Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures
Proceedings of the 5th GeoChina International Conference 2018 ¿ Civil Infrastructures Confronting Severe Weathers and Climate Changes: From Failure to Sustainability, held on July 23 to 25, 2018 in HangZhou, China1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-95749-4Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
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Wang / Liu / Ge New Polymeric Products
Fundamentals, Forming Methods and ApplicationsErscheinungsjahr 2023Verlag: Elsevier - Health Sciences DivisionISBN: 978-0-443-19407-8Medium: Buch257,50 € (inkl. MwSt.)
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Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks
2007Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-0-387-34160-6Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks
Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2007Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-1-4419-4164-0Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Tang / Qian / Liu Titanium Powder Metallurgy and Additive Manufacturing
4th International Conference on Titanium Powder Metallurgy & Additive Manufacturing (PMTi 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-1163-9Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Tang / Qian / Liu Titanium Powder Metallurgy and Additive Manufacturing
4th International Conference on Titanium Powder Metallurgy & Additive Manufacturing (PMTi 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-2163-8Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Tang / Yang / Wang Porous Metals and Metallic Foams
10th International Conference on Porous Metals and Metallic Foams (MetFoam 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-1231-5Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Tang / Yang / Wang Porous Metals and Metallic Foams
10th International Conference on Porous Metals and Metallic Foams (MetFoam 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-2231-4Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage
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