Aliabadi / Wen | Advances in Crack Growth Modeling | Sonstiges | 978-3-03795-482-9 | sack.de

Sonstiges, Englisch, Band Volume 560, 170 Seiten, Format (B × H): 125 mm x 142 mm, Gewicht: 200 g

Reihe: Key Engineering Materials

Aliabadi / Wen

Advances in Crack Growth Modeling

Sonstiges, Englisch, Band Volume 560, 170 Seiten, Format (B × H): 125 mm x 142 mm, Gewicht: 200 g

Reihe: Key Engineering Materials

ISBN: 978-3-03795-482-9
Verlag: Trans Tech Publications


Volume is indexed by Thomson Reuters BCI (WoS).
Crack growth is a complex phenomenon and difficult to model without assumed simplifications. In recent years, there has been an increasing realization that advanced computational methods such as the Finite Element Method, the Boundary Element Method and Mesh Free Methods can be used to simulate crack growth in complex structural parts. This special issue contains original papers written by active researchers in the field of computational fracture mechanics. The aim is to inform those in the fracture mechanics community who might not be at the forefront of computational research of the recent developments and techniques available and the wide range of applications for which solutions are now possible.
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Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


Extraction of Stress Intensity Factors for the Simulation of 3-D Crack Growth with the Generalized Finite Element MethodMultiple Crack Growth and Coalescence in Meshfree Methods with Adistance Function-Based Enriched KernelFatigue Multi-Cracks Growths in Plates Using J-Integral Approach with a Developed Home FEM SoftwareMultiscale Fracture in Peeling of Highly Oriented Pyrolytic GraphiteModelling of Crack Propagation in Anisotropic Material Using Single-Domain Boundary Element MethodDual BEM Formulation Applied to Analysis of Multiple Crack PropagationExtent of the Surface Region in Notched Middle Cracked Tension SpecimensMultiple Crack Propagation with Dual Boundary Element Method in Stiffened and Reinforced Full Scale Aeronautic PanelsVibration of Functionally Graded Material Plates with Cutouts & Cracks in Thermal Environment


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