Dziuban | Bonding in Microsystem Technology | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, Band 24, 334 Seiten

Reihe: Springer Series in Advanced Microelectronics

Dziuban Bonding in Microsystem Technology


1. Auflage 2007
ISBN: 978-1-4020-4589-9
Verlag: Springer Netherlands
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, Band 24, 334 Seiten

Reihe: Springer Series in Advanced Microelectronics

ISBN: 978-1-4020-4589-9
Verlag: Springer Netherlands
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has been paid to the highest level of accessibility of the book by students.

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Autoren/Hrsg.

Dziuban, Jan A.
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