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Dornfeld Green Manufacturing
Fundamentals and Applications2012Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-6015-3Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld Green Manufacturing
Fundamentals and Applications2013Verlag: Springer USISBN: 978-1-4899-9015-0Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
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Linke / Dornfeld Leveraging Technology for a Sustainable World
Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cycle Engineering, University of California at Berkeley, Berkeley, USA, May 23 - 25, 20122012Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-29068-8Medium: Buch320,99 € (inkl. MwSt.)
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Linke / Dornfeld Leveraging Technology for a Sustainable World
Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cycle Engineering, University of California at Berkeley, Berkeley, USA, May 23 - 25, 20122012Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-43813-4Medium: Buch320,99 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld Green Manufacturing
Fundamentals and Applications1. Auflage 2012Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-6016-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark53,49 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Linke Leveraging Technology for a Sustainable World
Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cycle Engineering, University of California at Berkeley, Berkeley, USA, May 23 - 25, 20122012Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-29069-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark309,23 € (inkl. MwSt.)
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Aurich / Dornfeld Burrs - Analysis, Control and Removal
Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany1. Auflage 2009Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-00568-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark223,63 € (inkl. MwSt.)
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Luo / Dornfeld Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer ScalesErscheinungsjahr 2013Verlag: SpringerISBN: 978-3-662-07928-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark149,79 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Luo Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales2004Verlag: Springer Berlin HeidelbergISBN: 978-3-540-22369-6Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Luo Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2004Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-06115-8Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Aurich Burrs - Analysis, Control and Removal
Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany2010Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-00567-1Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Lee Precision Manufacturing
1. Auflage 2007Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-68208-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark106,99 € (inkl. MwSt.)
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Lee / Dornfeld Precision Manufacturing
Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2008Verlag: Springer USISBN: 978-1-4419-4084-1Medium: Buch117,69 € (inkl. MwSt.)
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Dornfeld / Aurich Burrs - Analysis, Control and Removal
Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany2010Verlag: SpringerISBN: 978-3-642-42491-5Medium: Buch235,39 € (inkl. MwSt.)
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Sutherland / Dornfeld / Linke Energy Efficient Manufacturing
Theory and Applications1. Auflage 2018Verlag: WileyISBN: 978-1-118-42384-4Medium: Buch202,00 € (inkl. MwSt.)
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Sutherland / Dornfeld / Linke Energy Efficient Manufacturing
Theory and Applications1. Auflage 2018Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-51981-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)190,99 € (inkl. MwSt.)
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Sutherland / Dornfeld / Linke Energy Efficient Manufacturing
Theory and Applications1. Auflage 2018Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-52137-2Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)190,99 € (inkl. MwSt.)
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