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    Fettweis / Elfadel | 3D Stacked Chips | Buch | Sack Fachmedien

    Fettweis / Elfadel 3D Stacked Chips

    From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
    1. Auflage 2016
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-20480-2
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Elfadel / Fettweis | 3D Stacked Chips | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Elfadel / Fettweis 3D Stacked Chips

    From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
    1. Auflage 2016
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-20481-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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    Fettweis / Elfadel | 3D Stacked Chips | Buch | Sack Fachmedien

    Fettweis / Elfadel 3D Stacked Chips

    From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2016
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-79305-4
    Medium: Buch
    53,49 € (inkl. MwSt.)
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