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    1. Auflage 1989
    Verlag: Bsp Books Pvt. Ltd.
    ISBN: 978-0-8247-7849-1
    Medium: Buch
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    Braunovic / Myshkin / Konchits | Electrical Contacts | Buch | Sack Fachmedien

    Braunovic / Myshkin / Konchits Electrical Contacts

    Fundamentals, Applications and Technology
    1. Auflage 2006
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-1-57444-727-9
    Medium: Buch
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    Marzuki | CMOS Analog and Mixed-Signal Circuit Design | Buch | Sack Fachmedien

    Marzuki CMOS Analog and Mixed-Signal Circuit Design

    Practices and Innovations
    1. Auflage 2022
    Verlag: Taylor & Francis Ltd
    ISBN: 978-0-367-49820-7
    Medium: Buch
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    Sun / Sariciftci | Organic Photovoltaics | Buch | Sack Fachmedien

    Sun / Sariciftci Organic Photovoltaics

    Mechanisms, Materials, and Devices
    1. Auflage 2005
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-0-8247-5963-6
    Medium: Buch
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    Zaky | An Introduction to Safety Grounding | Buch | Sack Fachmedien

    Zaky An Introduction to Safety Grounding

    1. Auflage 2021
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-0-367-75871-4
    Medium: Buch
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    Sakuma | Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics | Buch | Sack Fachmedien

    Sakuma Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics

    1. Auflage 2020
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-0-367-20890-5
    Medium: Buch
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    Misra | Programming and Interfacing with Arduino | Buch | Sack Fachmedien

    Misra Programming and Interfacing with Arduino

    1. Auflage 2021
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-1-032-05985-3
    Medium: Buch
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    Bhargava | The Hysteresis Machines | Buch | Sack Fachmedien

    Bhargava The Hysteresis Machines

    1. Auflage 2022
    Verlag: Taylor and Francis
    ISBN: 978-1-032-40646-6
    Medium: Buch
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    Sanchez / Canton | Embedded Systems Circuits and Programming | Buch | Sack Fachmedien

    Sanchez / Canton Embedded Systems Circuits and Programming

    1. Auflage 2012
    Verlag: Longman Publishing Group
    ISBN: 978-1-4398-7904-7
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    Chen / Lo | Semiconductor Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Chen / Lo Semiconductor Packaging

    Materials Interaction and Reliability
    1. Auflage 2017
    Verlag: Longman Publishing Group
    ISBN: 978-1-138-07540-5
    Medium: Buch
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    Chen / Tamura | Seamless Healthcare Monitoring | Buch | Sack Fachmedien

    Chen / Tamura Seamless Healthcare Monitoring

    Advancements in Wearable, Attachable, and Invisible Devices
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-88764-7
    Medium: Buch
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    Ghione / Bonani | Noise in Semiconductor Devices | Buch | Sack Fachmedien

    Ghione / Bonani Noise in Semiconductor Devices

    Modeling and Simulation
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2001
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-642-08586-4
    Medium: Buch
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    Das / Bansal / Saha | Advances in Data-Driven Computing and Intelligent Systems | Buch | Sack Fachmedien

    Das / Bansal / Saha Advances in Data-Driven Computing and Intelligent Systems

    Selected Papers from ADCIS 2023, Volume 1
    2024
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-99-9523-3
    Medium: Buch
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    Thomas / Lagnese / Nestor | Algorithmic and Register-Transfer Level Synthesis: The System Architect¿s Workbench | Buch | Sack Fachmedien

    Thomas / Lagnese / Nestor Algorithmic and Register-Transfer Level Synthesis: The System Architect¿s Workbench

    The System Architect's Workbench
    1990
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-7923-9053-4
    Medium: Buch
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    Stephens | Phase-Locked Loops for Wireless Communications | Buch | Sack Fachmedien

    Stephens Phase-Locked Loops for Wireless Communications

    Digital, Analog and Optical Implementations
    2. Auflage 2002
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-7923-7602-6
    Medium: Buch
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    Gupta / Nicolau / Dutt | SPARK: A Parallelizing Approach to the High-Level Synthesis of Digital Circuits | Buch | Sack Fachmedien

    Gupta / Nicolau / Dutt SPARK: A Parallelizing Approach to the High-Level Synthesis of Digital Circuits

    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2004
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4757-7921-9
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    Julien / Badawy | System-on-Chip for Real-Time Applications | Buch | Sack Fachmedien

    Julien / Badawy System-on-Chip for Real-Time Applications

    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2003
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4613-5034-7
    Medium: Buch
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    Maston / Villar / Taylor | Elements of STIL | Buch | Sack Fachmedien

    Maston / Villar / Taylor Elements of STIL

    Principles and Applications of IEEE Std. 1450
    2003
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4020-7637-4
    Medium: Buch
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    Wolf / Staunstrup | Hardware/Software Co-Design | Buch | Sack Fachmedien

    Wolf / Staunstrup Hardware/Software Co-Design

    Principles and Practice
    1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 1997
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4419-5018-5
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