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Halb- und Supraleitertechnologie

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    Liu | Power Electronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer-Verlag GmbH
    ISBN: 978-1-4614-1052-2
    Medium: Buch
    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Power Electronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4899-8797-6
    Medium: Buch
    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1555-2
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-5438-4
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu | Modeling and Simulation for Pa | Buch | Sack Fachmedien

    Liu Modeling and Simulation for Pa

    1. Auflage 2011
    Verlag: Wiley
    ISBN: 978-0-470-82780-2
    Medium: Buch
    182,50 € (inkl. MwSt.)
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