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Elektronik
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: Springer-Verlag GmbHISBN: 978-1-4614-1052-2Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-8797-6Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-1555-2Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor ApplicationsSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-5438-4Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Modeling and Simulation for Pa
1. Auflage 2011Verlag: WileyISBN: 978-0-470-82780-2Medium: Buch182,50 € (inkl. MwSt.)
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Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks
2007Verlag: Springer UsISBN: 978-0-387-34160-6Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks
Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2007Verlag: Springer UsISBN: 978-1-4419-4164-0Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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