Jay | Fracture and Fatigue, Volume 7 | Buch | 978-3-319-37648-6 | sack.de

Buch, Englisch, 96 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 210 mm x 279 mm, Gewicht: 2746 g

Reihe: Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series

Jay

Fracture and Fatigue, Volume 7

Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2014
ISBN: 978-3-319-37648-6
Verlag: Springer

Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

Buch, Englisch, 96 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 210 mm x 279 mm, Gewicht: 2746 g

Reihe: Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series

ISBN: 978-3-319-37648-6
Verlag: Springer


Fracture and Fatigue, Volume 7: Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics, the seventh volume of eight from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering.  The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:

 

Microstructural Effects in Fatigue & Fracture

Fracture of Interfaces

Fracture of Composites and Interface Cracks

Fatigue & Fracture: Environmental & Loading Effects

Fracture & Digital Image Correlation

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Zielgruppe


Research


Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


From the Contents: Effect of Dynamic Film Debonding on Self-Assembled Monolayers.- Experimental Tools for Responsive Hydrogel Characterization.- Fusion of Global and Local Measurements of Damage in Bonded Joints.- DOE Testing of Diffusion Bonded Nickel Joints.- Integrated Global Digital Image Correlation for Interface Delamination Characterization.- Lamb Wave Based Monitoring of Delamination Growth in Mode I and Mode II Fracture Tests.- Investigation of Crack Growth Along Curved Interfaces in L-shaped Composite and Polymers.- Effect of Cold Spray Deposition of Similar Material on Fatigue Behavior of Al 6082 Alloy.- Effect of Organic SAMs on the Evolution of Strength of Silicon Nanostructures.



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