Joshi / Garimella | Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems | Buch | 978-90-77017-03-6 | sack.de

Buch, Englisch, 416 Seiten

Joshi / Garimella

Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems

Proceedings of the THERMES 2002 Conference, Santa Fe, New Mexico, USA, January 13-16, 2002
Erscheinungsjahr 2002
ISBN: 978-90-77017-03-6
Verlag: Millpress

Proceedings of the THERMES 2002 Conference, Santa Fe, New Mexico, USA, January 13-16, 2002

Buch, Englisch, 416 Seiten

ISBN: 978-90-77017-03-6
Verlag: Millpress

The editors present 44 papers that explore issues of thermal management in electronic products of a range of sizes, although the progression of shrinking system sizes is of particular concern. After the nine keynote and invited lectures the papers are organized under the following categories:

Challenges in micro- and nano-scale transport
Novel thermal management concepts
High heat flux transport
Transport in thermal management materials and across interfaces
Heat pipes and thermosyphons, compact models
Design methodologies
Analysis and testing methods
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Autoren/Hrsg.

Joshi, Y.K.
Garimella, S.V.

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