Buch, Deutsch, 780 Seiten, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 1322 g
Reihe: Lehrbuch
Buch, Deutsch, 780 Seiten, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 1322 g
Reihe: Lehrbuch
ISBN: 978-3-662-68675-1
Verlag: Springer
In zunehmendem Maße erfordert die Realisierung von Elektronik durch immer kleinere Bauelemente, die direkte Verarbeitung von Halbleiterchips, zunehmende Taktfrequenzen und Verlustleistungen interdisziplinäre Betrachtungen von Design, Technologien und Werkstoffen. Aus diesem Grund wurde den Darstellungen der Technologien größerer Raum gegeben.
Die Kapitel sind so gestaltet, dass sie auch einzeln für sich gelesen werden können. Einige Inhalte sind in mehreren Kapiteln zu finden, da eindeutige Zuordnungen nicht immer möglich oder sinnvoll sind.
Zielgruppe
Upper undergraduate
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Die Produktentwicklung - der Engineering-Prozess.- Gerätemodell und Geräteaufbau.- Design elektronischer Baugruppen.- Verbindungssubstrate.- Verbindungstechnik.- Gerätedesign und Elektromagnetische Verträglichkeit.- Thermisches Design.- Zuverlässigkeit.- Anhang.