Yang | Nanotechnology-Enhanced Orthopedic Materials | Buch | 978-0-85709-844-3 | sack.de

Buch, Englisch, 234 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 350 g

Yang

Nanotechnology-Enhanced Orthopedic Materials

Fabrications, Applications and Future Trends

Buch, Englisch, 234 Seiten, Format (B × H): 152 mm x 229 mm, Gewicht: 350 g

ISBN: 978-0-85709-844-3
Verlag: Woodhead Publishing


Nanotechnology-Enhanced Orthopedic Materials provides the latest information on the emergence and rapid development of nanotechnology and the ways it has impacted almost every aspect of biomedical engineering.

This book provides readers with a comprehensive overview of the field, focusing on the fabrication and applications of these materials, presenting updated, practical, and systematic knowledge on the synthesis, processing, and modification of nanomaterials, along with the rationale and methodology of applying such materials for orthopedic purposes.

Topics covered include a wide range of orthopedic material formulations, such as ceramics, metals, polymers, biomolecules, and self-assemblies. Final sections explore applications and future trends in nanotechnology-enhanced orthopedic materials.
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Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


ForewordPart One: Fundamentals of Nanotechnology and Nanomaterials for Orthopedics1. Fundamentals of Nanotechnology and Orthopedic Materials2. Nanotechnology-Enhanced Metals and Alloys for Orthopedic Implants3. Orthopedic Nanoceramics4. Bioinspired Nanopolymers and Nanocomposites for Orthopedic ApplicationsPart Two: Future Trends in Nanotechnology-Enhanced Orthopedic Materials5. Carbon Nanostructures: New Materials for Orthopedic Applications6. Self-Assembled Nanostructures for Bone Tissue Engineering7. Nanotechnology Controlled Drug Delivery for Treating Bone Diseases8. Frontiers in Nanotechnology-Enabled Orthopedic Materials9. Safety of Nanotechnology-Enhanced Orthopedic Materials


Yang, Lei
Professor, Orthopaedic Institute and the Department of Orthopaedics, the First Affiliated Hospital, Soochow University, China


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