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Mathematik | Informatik

3  Treffer  für „Lau, John H.“
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    Lau | Solder Joint Reliability | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Solder Joint Reliability

    Theory and Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 1991
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4613-6743-7
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Handbook Of Tape Automated Bonding | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Handbook Of Tape Automated Bonding

    1992
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-442-00427-9
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Frear / Lau / Burchett | Mechanics of Solder Alloy Interconnects | Buch | Sack Fachmedien

    Frear / Lau / Burchett Mechanics of Solder Alloy Interconnects

    1994
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-442-01505-3
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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