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    Lau | Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    2023
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-19-9916-1
    Medium: Buch
    181,89 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Lau | Heterogeneous Integrations | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Heterogeneous Integrations

    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-13-7223-0
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Lau | Fan-Out Wafer-Level Packaging | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Lau Fan-Out Wafer-Level Packaging

    1. Auflage 2018
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-10-8884-1
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    96,29 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Lau Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    1. Auflage 2023
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-19-9917-8
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    117,69 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Handbook Of Tape Automated Bonding | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Handbook Of Tape Automated Bonding

    1992
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-442-00427-9
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Solder Joint Reliability | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Solder Joint Reliability

    Theory and Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 1991
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4613-6743-7
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Heterogeneous Integrations | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Lau Heterogeneous Integrations

    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-13-7224-7
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

    2024
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-97-2139-9
    Medium: Buch
    181,89 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

    2023
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-19-9919-2
    Medium: Buch
    128,39 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Fan-Out Wafer-Level Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Fan-Out Wafer-Level Packaging

    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-13-4266-0
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Solder Joint Reliability | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Lau Solder Joint Reliability

    Theory and Applications
    Erscheinungsjahr 2013
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4615-3910-0
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Semiconductor Advanced Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Semiconductor Advanced Packaging

    1. Auflage 2021
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-16-1375-3
    Medium: Buch
    171,19 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Semiconductor Advanced Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Semiconductor Advanced Packaging

    1. Auflage 2021
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-16-1378-4
    Medium: Buch
    117,69 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Fan-Out Wafer-Level Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Lau Fan-Out Wafer-Level Packaging

    1. Auflage 2018
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-10-8883-4
    Medium: Buch
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology | eBook | Sack Fachmedien
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    Lau Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

    1. Auflage 2024
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-97-2140-5
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    181,89 € (inkl. MwSt.)
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    Lau | Semiconductor Advanced Packaging | eBook | Sack Fachmedien
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    Lau Semiconductor Advanced Packaging

    1. Auflage 2021
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-16-1376-0
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Lee / Lau | Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | Buch | Sack Fachmedien

    Lee / Lau Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    1. Auflage 2020
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-15-3922-0
    Medium: Buch
    123,04 € (inkl. MwSt.)
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    Lau / Lee | Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | eBook | Sack Fachmedien
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    Lau / Lee Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    1. Auflage 2020
    Verlag: Springer Singapore
    ISBN: 978-981-15-3920-6
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: 1 - PDF Watermark
    117,69 € (inkl. MwSt.)
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    Lee / Lau | Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | Buch | Sack Fachmedien

    Lee / Lau Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

    1. Auflage 2020
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-15-3919-0
    Medium: Buch
    171,19 € (inkl. MwSt.)
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    Frear / Lau / Burchett | Mechanics of Solder Alloy Interconnects | Buch | Sack Fachmedien

    Frear / Lau / Burchett Mechanics of Solder Alloy Interconnects

    1994
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-0-442-01505-3
    Medium: Buch
    213,99 € (inkl. MwSt.)
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