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Zhang / Che / Lin Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
1. Auflage 2019Verlag: Elsevier Science & Techn.ISBN: 978-0-08-102533-8Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: 6 - ePub Watermark205,00 € (inkl. MwSt.)
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Zhang / Che / Lin Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Erscheinungsjahr 2019Verlag: Elsevier Science & TechnologyISBN: 978-0-08-102532-1Medium: Buch221,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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