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    Radamson / Thylen | Monolithic Nanoscale Photonics - Electronics Integration in Silicon and Other Group IV Elements | Buch | Sack Fachmedien

    Radamson / Thylen Monolithic Nanoscale Photonics - Electronics Integration in Silicon and Other Group IV Elements

    Erscheinungsjahr 2014
    Verlag: Elsevier Science
    ISBN: 978-0-12-419975-0
    Medium: Buch
    65,50 € (inkl. MwSt.)
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    Huang / Gan | Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Huang / Gan Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

    2023
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-031-26710-9
    Medium: Buch
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    Humble / Thapliyal | Quantum Computing | Buch | Sack Fachmedien

    Humble / Thapliyal Quantum Computing

    Circuits, Systems, Automation and Applications
    1. Auflage 2024
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-031-37965-9
    Medium: Buch
    117,69 € (inkl. MwSt.)
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    Dawson | A Guide to Feedback Theory | Buch | Sack Fachmedien

    Dawson A Guide to Feedback Theory

    Erscheinungsjahr 2021
    Verlag: Cambridge University Press
    ISBN: 978-0-521-19921-6
    Medium: Buch
    103,50 € (inkl. MwSt.)
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    Cavanagh | Verilog Hdl Design Examples | Buch | Sack Fachmedien

    Cavanagh Verilog Hdl Design Examples

    1. Auflage 2021
    Verlag: CRC Press
    ISBN: 978-0-367-77881-1
    Medium: Buch
    90,00 € (inkl. MwSt.)
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    Barkalov / Krzywicki / Titarenko | Logic Synthesis for FPGA-Based Mealy Finite State Machines | Buch | Sack Fachmedien

    Barkalov / Krzywicki / Titarenko Logic Synthesis for FPGA-Based Mealy Finite State Machines

    Structural Decomposition in Logic Design
    1. Auflage 2024
    Verlag: Taylor & Francis Ltd
    ISBN: 978-1-032-88227-7
    Medium: Buch
    180,50 € (inkl. MwSt.)
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    Bernstein | Digitaltechnik | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Bernstein Digitaltechnik

    TTL-, CMOS-Bausteine, komplexe Logikschaltungen (PLD, ASIC)
    1. Auflage 2019
    Verlag: De Gruyter
    ISBN: 978-3-11-058456-1
    Medium: eBook
    Format: EPUB
     Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)
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    James / Ascoli / Choubey | Intelligence in Chip: Integrated Sensors and Memristive Computing | Buch | Sack Fachmedien

    James / Ascoli / Choubey Intelligence in Chip: Integrated Sensors and Memristive Computing

    1. Auflage 2024
    Verlag: River Publishers
    ISBN: 978-87-7022-834-3
    Medium: Buch
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    Bailey / Martin | ESL Models and Their Application | Buch | Sack Fachmedien

    Bailey / Martin ESL Models and Their Application

    Electronic System Level Design and Verification in Practice
    2010. Auflage 2009
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-1-4419-0964-0
    Medium: Buch
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    Lin / Kao / Kuo | VLSI Design for Video Coding | Buch | Sack Fachmedien

    Lin / Kao / Kuo VLSI Design for Video Coding

    H.264/AVC Encoding from Standard Specification to Chip
    2010
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-1-4419-0958-9
    Medium: Buch
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    Kuehlmann | The Best of Iccad | Buch | Sack Fachmedien

    Kuehlmann The Best of Iccad

    20 Years of Excellence in Computer-Aided Design
    2003. Auflage 2003
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-1-4020-7391-5
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    Raghavan | Microwave Integrated Circuit Components Design through MATLAB® | Buch | Sack Fachmedien

    Raghavan Microwave Integrated Circuit Components Design through MATLAB®

    1. Auflage 2021
    Verlag: CRC Press
    ISBN: 978-1-032-08499-2
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    Alkin | Discrete-Time Signals and Systems | Buch | Sack Fachmedien

    Alkin Discrete-Time Signals and Systems

    A MATLAB Integrated Approach
    2. Auflage 2025
    Verlag: Taylor & Francis Ltd
    ISBN: 978-1-032-94390-9
    Medium: Buch
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    Wang / Wu / Wen | VLSI Test Principles and Architectures | Buch | Sack Fachmedien

    Wang / Wu / Wen VLSI Test Principles and Architectures

    Design for Testability
    Erscheinungsjahr 2006
    Verlag: Elsevier Science
    ISBN: 978-0-12-370597-6
    Medium: Buch
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    Iniewski | Integrated Microsystems | Buch | Sack Fachmedien

    Iniewski Integrated Microsystems

    Electronics, Photonics, and Biotechnology
    1. Auflage 2017
    Verlag: Taylor & Francis Ltd (Sales)
    ISBN: 978-1-138-07622-8
    Medium: Buch
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    Meckelburg | Theorie der Elektromagnetischen Verträglichkeit | Buch | Sack Fachmedien

    Meckelburg Theorie der Elektromagnetischen Verträglichkeit

    EMV-Anforderungen, Allgemeines EMV-Modell, Störquellen, Kopplungsmodelle, Maßnahmen und EMV-Nachweis.
    2024
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-658-44724-3
    Medium: Buch
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    Joffe / Lock | Grounds for Grounding | Buch | Sack Fachmedien

    Joffe / Lock Grounds for Grounding

    A Handbook from Circuits to Systems
    2. Auflage 2023
    Verlag: Wiley
    ISBN: 978-1-119-77093-0
    Medium: Buch
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    Shi | High-Temperature Superconducting Materials Science and Engineering | Buch | Sack Fachmedien

    Shi High-Temperature Superconducting Materials Science and Engineering

    New Concepts and Technology
    Erscheinungsjahr 1995
    Verlag: Elsevier Science
    ISBN: 978-0-08-042151-3
    Medium: Buch
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    Fox | Electronics for Service Engineers | Buch | Sack Fachmedien

    Fox Electronics for Service Engineers

    1. Auflage 1999
    Verlag: Taylor & Francis Ltd
    ISBN: 978-0-7506-3476-2
    Medium: Buch
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    Kapon | Semiconductor Lasers I | Buch | Sack Fachmedien

    Kapon Semiconductor Lasers I

    Fundamentals
    Erscheinungsjahr 1999
    Verlag: Elsevier Science Publishing Co Inc
    ISBN: 978-0-12-397630-7
    Medium: Buch
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    Boyd | Tolerance Analysis of Electronic Circuits Using MATHCAD | Buch | Sack Fachmedien

    Boyd Tolerance Analysis of Electronic Circuits Using MATHCAD

    1. Auflage 1999
    Verlag: Taylor & Francis Inc
    ISBN: 978-0-8493-2339-3
    Medium: Buch
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    Buchanan | Ceramic Materials for Electronics | Buch | Sack Fachmedien

    Buchanan Ceramic Materials for Electronics

    3. New Auflage 2004
    Verlag: Taylor & Francis Inc
    ISBN: 978-0-8247-4028-3
    Medium: Buch
    169,50 € (inkl. MwSt.)
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    Pecht | Handbook of Electronic Package Design | Buch | Sack Fachmedien

    Pecht Handbook of Electronic Package Design

    1. Auflage 1991
    Verlag: Taylor & Francis Inc
    ISBN: 978-0-8247-7921-4
    Medium: Buch
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    Perelroyzen | Digital Integrated Circuits | Buch | Sack Fachmedien

    Perelroyzen Digital Integrated Circuits

    Design-for-Test Using Simulink and Stateflow
    1. Auflage 2006
    Verlag: Taylor & Francis Inc
    ISBN: 978-0-8493-3057-5
    Medium: Buch
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    Giri / Bhattacharya / Iizuka | Emerging Electronic Devices, Circuits and Systems | Buch | Sack Fachmedien

    Giri / Bhattacharya / Iizuka Emerging Electronic Devices, Circuits and Systems

    Select Proceedings of EEDCS Workshop Held in Conjunction with ISDCS 2022
    2023
    Verlag: Springer Nature Singapore
    ISBN: 978-981-99-0054-1
    Medium: Buch
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