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Elektronik
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Goyal / Li 3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to ApplicationsSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2017Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-83086-5Medium: Buch192,59 € (inkl. MwSt.)
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Li / Goyal 3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications1. Auflage 2017Verlag: SpringerISBN: 978-3-319-44584-7Medium: Buch213,99 € (inkl. MwSt.)
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Goyal / Li 3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications2. Auflage 2021Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-15-7089-6Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Goyal / Li 3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications2. Auflage 2021Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-15-7092-6Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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