Ergebnisse filtern
Mechatronik, Mikrosysteme (MEMS), Nanosysteme
-
Frank / Franke 3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
1. Auflage 2014Verlag: Hanser PublicationsISBN: 978-1-56990-551-7Medium: Buch168,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular
Bitte ändern Sie das Passwort