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Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
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Madenci / Guven / Kilic Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
2003. Auflage 2002Verlag: Springer UsISBN: 978-1-4020-7330-4Medium: Buch181,89 € (inkl. MwSt.)
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