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Technische Mechanik | Werkstoffkunde
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Keser / Kröhnert Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
High Performance Compute and System-In-Package1. Auflage 2021Verlag: WileyISBN: 978-1-119-79377-9Medium: Buch153,50 € (inkl. MwSt.)
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