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Maschinenbau | Werkstoffkunde
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Kim Electromigration in Thin Films and Electronic Devices
Materials and ReliabilityErscheinungsjahr 2016Verlag: Elsevier Science & TechnologyISBN: 978-0-08-101696-1Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Lee / Ma / Bieler Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability2015Verlag: Springer USISBN: 978-1-4614-9265-8Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Lee / Ma / Bieler Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to ReliabilitySoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015Verlag: Springer USISBN: 978-1-4899-7801-1Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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