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Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie
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Frank / Franke 3d-Mid: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
1. Auflage 2014Verlag: Hanser PublicationsISBN: 978-1-56990-551-7Medium: Buch167,50 € (inkl. MwSt.)
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