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Technische Wissenschaften

17  Treffer  für „Liu, Yong“


    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer-Verlag GmbH
    ISBN: 978-1-4614-1052-2
    Medium: Buch
    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu Power Electronic Packaging

    Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
    2012
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4899-8797-6
    Medium: Buch
    267,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1555-2
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-5438-4
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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    Liu Modeling and Simulation for Pa

    1. Auflage 2011
    Verlag: Wiley
    ISBN: 978-0-470-82780-2
    Medium: Buch
    182,50 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Yang / Cuomo Advances in Innovative Geotechnical Engineering

    Proceedings of the 6th GeoChina International Conference on Civil & Transportation Infrastructures: From Engineering to Smart & Green Life Cycle Solutions -- Nanchang, China, 2021
    1. Auflage 2021
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-030-80315-5
    Medium: Buch
    181,89 € (inkl. MwSt.)
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    Weng / Liu / Lee Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures

    Proceedings of the 5th GeoChina International Conference 2018 ¿ Civil Infrastructures Confronting Severe Weathers and Climate Changes: From Failure to Sustainability, held on July 23 to 25, 2018 in HangZhou, China
    1. Auflage 2019
    Verlag: Springer International Publishing
    ISBN: 978-3-319-95749-4
    Medium: Buch
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Wang / Liu / Ge New Polymeric Products

    Fundamentals, Forming Methods and Applications
    Erscheinungsjahr 2023
    Verlag: Elsevier - Health Sciences Division
    ISBN: 978-0-443-19407-8
    Medium: Buch
    263,50 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Ramakrishna / Mohideen Melt Electrospinning

    A Green Method to Produce Superfine Fibers
    Erscheinungsjahr 2019
    Verlag: William Andrew Publishing
    ISBN: 978-0-12-816220-0
    Medium: Buch
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    Tang / Qian / Liu Titanium Powder Metallurgy and Additive Manufacturing

    4th International Conference on Titanium Powder Metallurgy & Additive Manufacturing (PMTi 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-3163-7
    Medium: eBook
    Format: PDF
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    211,86 € (inkl. MwSt.)
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    Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks

    2007
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-0-387-34160-6
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Chua / Gurusamy / Liu Quality of Service in Optical Burst Switched Networks

    Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2007
    Verlag: Springer Us
    ISBN: 978-1-4419-4164-0
    Medium: Buch
    106,99 € (inkl. MwSt.)
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    Tang / Qian / Liu Titanium Powder Metallurgy and Additive Manufacturing

    4th International Conference on Titanium Powder Metallurgy & Additive Manufacturing (PMTi 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-1163-9
    Medium: Buch
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    Tang / Qian / Liu Titanium Powder Metallurgy and Additive Manufacturing

    4th International Conference on Titanium Powder Metallurgy & Additive Manufacturing (PMTi 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-2163-8
    Medium: Sonstiges
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    Tang / Yang / Wang Porous Metals and Metallic Foams

    10th International Conference on Porous Metals and Metallic Foams (MetFoam 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-3231-3
    Medium: eBook
    Format: PDF
    Kopierschutz: 0 - No protection
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    Tang / Yang / Wang Porous Metals and Metallic Foams

    10th International Conference on Porous Metals and Metallic Foams (MetFoam 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-1231-5
    Medium: Buch
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    Tang / Yang / Wang Porous Metals and Metallic Foams

    10th International Conference on Porous Metals and Metallic Foams (MetFoam 2017)
    Erscheinungsjahr 2018
    Verlag: Trans Tech Publications
    ISBN: 978-3-0357-2231-4
    Medium: Sonstiges
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