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Technische Wissenschaften
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Lee / Park / Na Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century
Erscheinungsjahr 2008Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-908453-34-5Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Lee / Park / Na Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century
Erscheinungsjahr 2008Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03813-171-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection211,86 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Lee / Park / Na Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century
Selected peer reviewed papers from the International Welding/Joining Conference-Korea 2007 (IWJC-Korea 2007), which was held from 10th – 12th May, 2007 at COEX, Seoul, Korea.Erscheinungsjahr 2008Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-0-87849-383-8Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage
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