Mengüç / Wong | Thermal Transport for Applications in Micro/Nanomachining | Buch | 978-3-540-73605-9 | sack.de

Buch, Englisch, 231 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 547 g

Reihe: Microtechnology and MEMS

Mengüç / Wong

Thermal Transport for Applications in Micro/Nanomachining


2008
ISBN: 978-3-540-73605-9
Verlag: Springer Berlin Heidelberg

Buch, Englisch, 231 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 547 g

Reihe: Microtechnology and MEMS

ISBN: 978-3-540-73605-9
Verlag: Springer Berlin Heidelberg

Beginning with an overview of nanomachining, this monograph introduces the relevant concepts from solid-state physics, thermodynamics, and lattice structures. It then covers modeling of thermal transport at the nanoscale and details simulations of different processes relevant to nanomachining. The final chapter summarizes the important points and discusses directions for future work to improve the modeling of nanomachining.
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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Mengüç, Pinar M.
Wong, Basil T.

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Transport Equations.- Modeling of Transport Equations via MC Methods.- Modeling of e-Beam Transport.- Thermal Conduction Coupled with e-Beam Transport.- Two-Temperature Model Coupled with e-Beam Transport.- Thermal Conduction with Electron Flow/Ballistic Behavior.- Parallel Computations for Two-Temperature Model.- Molecular Dynamics Simulations.- Concluding Remarks.

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