Buch, Englisch, 224 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 1530 g
Buch, Englisch, 224 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 1530 g
ISBN: 978-0-7923-8299-7
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Konstruktionslehre und -technik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Computeranwendungen in der Technik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Programmierung | Softwareentwicklung Software Engineering Objektorientierte Softwareentwicklung
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Betriebssysteme Windows Betriebssysteme
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Informatik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Professionelle Anwendung Computer-Aided Design (CAD)
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Angewandte Informatik Computeranwendungen in Wissenschaft & Technologie
- Geisteswissenschaften Design Produktdesign, Industriedesign
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Technische Informatik Systemverwaltung & Management
Weitere Infos & Material
1. Introduction.- 2. Co-Design Systems.- 3. Specification of Embedded Systems.- 4. Hardware/Software Partitioning.- 5. Hardware/Software Co-Synthesis.- 6. The Cool Framework.- 7. Summary and Conclusions.- References.- Notations.- Abbreviations.