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EDV | Informatik
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Ismail / Elfadel The IoT Physical Layer
Design and Implementation1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-93099-2Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Muzaffar Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-95913-5Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Muzaffar Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-95916-6Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
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Ismail / Elfadel The IoT Physical Layer
Design and ImplementationSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-06588-1Medium: Buch139,09 € (inkl. MwSt.)
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Albasha / Elfadel VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence
31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16-18, 2023, Revised Extended Selected Papers2024Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-031-70946-3Medium: Buch85,59 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Li / Boning Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-04665-1Medium: Buch192,59 € (inkl. MwSt.)
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Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things
25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-15665-7Medium: Buch58,84 € (inkl. MwSt.)
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Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things
25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-15662-6Medium: Buch83,46 € (inkl. MwSt.)
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