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Fettweis / Elfadel 3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems1. Auflage 2016Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-20480-2Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Muzaffar / Elfadel Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-95914-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark90,94 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Albasha VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence
31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16–18, 2023, Revised Extended Selected PapersErscheinungsjahr 2024Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-031-70947-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark85,59 € (inkl. MwSt.)
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Ismail / Elfadel The IoT Physical Layer
Design and Implementation1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-93099-2Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Elfadel / Muzaffar Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-95913-5Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Elfadel / Muzaffar Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-95916-6Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Elfadel / Ismail The IoT Physical Layer
Design and Implementation1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-93100-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark96,29 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Fettweis 3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems1. Auflage 2016Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-20481-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark53,49 € (inkl. MwSt.)
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Ismail / Elfadel The IoT Physical Layer
Design and ImplementationSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-06588-1Medium: Buch139,09 € (inkl. MwSt.)
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Fettweis / Elfadel 3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous SystemsSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2016Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-79305-4Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Albasha / Elfadel VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence
31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16-18, 2023, Revised Extended Selected Papers2024Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-031-70946-3Medium: Buch85,59 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Syed Tapered Beams in MEMS
A Symbolic Modeling Framework with Applications to Energy Harvesting2024Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-031-66390-1Medium: Buch90,94 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Li / Boning Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-04665-1Medium: Buch192,59 € (inkl. MwSt.)
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Elfadel / Boning / Li Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-04666-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark181,89 € (inkl. MwSt.)
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Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things
25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-15665-7Medium: Buch58,84 € (inkl. MwSt.)
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Maniatakos / Elfadel / Reis VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things
25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers1. Auflage 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-15662-6Medium: Buch83,46 € (inkl. MwSt.)
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Maniatakos / Elfadel / Sonza Reorda VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things
25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23–25, 2017, Revised and Extended Selected PapersErscheinungsjahr 2019Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-15663-3Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark58,84 € (inkl. MwSt.)
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