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Ma / Jin TSV 3D RF Integration
High Resistivity Si Interposer Technology1. Auflage 2022Verlag: Elsevier Science & Techn.ISBN: 978-0-323-99603-7Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: 6 - ePub Watermark220,00 € (inkl. MwSt.)
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Ma / Jin TSV 3D RF Integration
High Resistivity Si Interposer TechnologyErscheinungsjahr 2022Verlag: William Andrew PublishingISBN: 978-0-323-99602-0Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Jin / Wang / Chen Introduction to Microsystem Packaging Technology
Erscheinungsjahr 2017Verlag: Taylor & FrancisISBN: 978-1-351-83297-7Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)80,49 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Jin / Wang / Chen Introduction to Microsystem Packaging Technology
Erscheinungsjahr 2017Verlag: Taylor & FrancisISBN: 978-1-4398-6597-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)80,99 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Jin / Wang / Chen Introduction to Microsystem Packaging Technology
1. Auflage 2010Verlag: Taylor & Francis IncISBN: 978-1-4398-1910-4Medium: Buch156,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Jin / Wang / Chen Introduction to Microsystem Packaging Technology
1. Auflage 2018Verlag: Taylor & Francis LtdISBN: 978-1-138-37425-6Medium: Buch61,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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