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LIU The Dutch East India Company's Tea Trade with China, 1757-1781
Erscheinungsjahr 2006Verlag: BrillISBN: 978-90-04-15599-2Medium: Buch150,50 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Forrest Value in Business
A Holistic, Systems-based Approach to Creating and Achieving Value1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-82897-4Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Forrest Value in Business
A Holistic, Systems-based Approach to Creating and Achieving Value1. Auflage 2022Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-82900-1Medium: Buch149,79 € (inkl. MwSt.)
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Liu Practical Deep Learning at Scale with MLflow
Bridge the gap between offline experimentation and online productionErscheinungsjahr 2022Verlag: Packt PublishingISBN: 978-1-80324-133-3Medium: Buch54,20 € (inkl. MwSt.)
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Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-72741-7Medium: Buch80,24 € (inkl. MwSt.)
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Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-72742-4Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark53,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: Springer-Verlag GmbHISBN: 978-1-4614-1052-2Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu 3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2018Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-030-10258-6Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-8797-6Medium: Buch267,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu Untersuchung der Variabilität von Sclerotinia sclerotiorum (Lib.) de Bary, dem Erreger der Weißstängeligkeit an Raps (Brassica napus L.) unter besonderer Berücksichtigung von Infektionsbiologie, Sortenreaktionen und gezielten Bekämpfungsmaßnahmen
1. Auflage 2005Verlag: Cuvillier VerlagISBN: 978-3-7369-1407-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection18,90 € (inkl. MwSt.)
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Liu Power Electronic Packaging
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling2012Verlag: Springer USISBN: 978-1-4614-1053-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark255,73 € (inkl. MwSt.)
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Liu Practical Deep Learning at Scale with MLflow
Bridge the gap between offline experimentation and online production1. Auflage 2022Verlag: De GruyterISBN: 978-1-80324-222-4Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: 0 - No protection33,59 € (inkl. MwSt.)
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Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability and Testing1. Auflage 2011Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-0-470-82841-0Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)111,99 € (inkl. MwSt.)
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Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability and Testing1. Auflage 2011Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-0-470-82781-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)111,99 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Jiang Stochastic Network Calculus
Softcover Nachdruck of hardcover 1. Auflage 2008Verlag: SpringerISBN: 978-1-84996-732-7Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-1555-2Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Li Intelligence Computation and Applications
14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18¿19, 2023, Revised Selected Papers, Part I2024Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-97-4392-6Medium: Buch96,29 € (inkl. MwSt.)
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Mirkovic / Liu Passive and Active Measurement
16th International Conference, PAM 2015, New York, NY, USA, March 19-20, 2015, Proceedings2015Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-15509-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark53,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Jiang Stochastic Network Calculus
2008Verlag: SpringerISBN: 978-1-84800-126-8Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Li / Liu Intelligence Computation and Applications
14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18–19, 2023, Revised Selected Papers, Part II2024Verlag: Springer SingaporeISBN: 978-981-97-4396-4Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Mirkovic Passive and Active Measurement
16th International Conference, PAM 2015, New York, NY, USA, March 19-20, 2015, Proceedings2015Verlag: Springer International PublishingISBN: 978-3-319-15508-1Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Qu / Liu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications2015Verlag: Springer USISBN: 978-1-4939-1556-9Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark149,79 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor ApplicationsSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015Verlag: SpringerISBN: 978-1-4939-5438-4Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
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Liu / Li Intelligence Computation and Applications
14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18¿19, 2023, Revised Selected Papers, Part II2024Verlag: Springer Nature SingaporeISBN: 978-981-97-4395-7Medium: Buch96,29 € (inkl. MwSt.)
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Li / Liu Intelligence Computation and Applications
14th International Symposium, ISICA 2023, Guangzhou, China, November 18–19, 2023, Revised Selected Papers, Part I2024Verlag: Springer SingaporeISBN: 978-981-97-4393-3Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark117,69 € (inkl. MwSt.)
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