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Ma / Jin TSV 3D RF Integration
High Resistivity Si Interposer TechnologyErscheinungsjahr 2022Verlag: William Andrew PublishingISBN: 978-0-323-99602-0Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
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High Resistivity Si Interposer Technology1. Auflage 2022Verlag: Elsevier Science & Techn.ISBN: 978-0-323-99603-7Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: 6 - ePub Watermark220,00 € (inkl. MwSt.)
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