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    Ma / Jin TSV 3D RF Integration

    High Resistivity Si Interposer Technology
    Erscheinungsjahr 2022
    Verlag: William Andrew Publishing
    ISBN: 978-0-323-99602-0
    Medium: Buch
    Lieferzeit ca. 10 Werktage

    Ma / Jin TSV 3D RF Integration

    High Resistivity Si Interposer Technology
    1. Auflage 2022
    Verlag: Elsevier Science & Techn.
    ISBN: 978-0-323-99603-7
    Medium: eBook
    Format: EPUB
    Kopierschutz: 6 - ePub Watermark
    220,00 € (inkl. MwSt.)
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