Ergebnisse filtern
-
- 1
- 1
-
- 2
-
- 2
- 2
- 2
- 2
- 2
-
- 2
-
- 2
-
- 2
-
- 2
-
- 2
Halb- und Supraleitertechnologie
-
Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-3324-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection200,09 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
-
Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-1324-4Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage
Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular
Bitte ändern Sie das Passwort
