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Elektronik | Nachrichtentechnik
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Ma / Jin TSV 3D RF Integration
High Resistivity Si Interposer TechnologyErscheinungsjahr 2022Verlag: William Andrew PublishingISBN: 978-0-323-99602-0Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Jin / Wang / Chen Introduction to Microsystem Packaging Technology
1. Auflage 2018Verlag: Taylor & Francis LtdISBN: 978-1-138-37425-6Medium: Buch61,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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