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Technische Mechanik | Werkstoffkunde
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Abdullah / Jamaludin / Abd Razak Advanced Materials Engineering and Technology II
Erscheinungsjahr 2014Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03785-937-7Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Sandu / Abdullah / Vizureanu Innovative Materials and Engineering Research
Selected, peer reviewed papers from the 2015 International Conference on Innovative Research (ICIR 2015), May 14-16, 2015, Iasi, RomaniaErscheinungsjahr 2015Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-0030-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection188,32 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Sandu / Abdullah / Vizureanu Innovative Materials and Engineering Research
Selected, peer reviewed papers from the 2015 International Conference on Innovative Research (ICIR 2015), May 14-16, 2015, Iasi, RomaniaErscheinungsjahr 2015Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03835-559-5Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Sandu / Abdullah / Vizureanu Innovative Materials and Engineering Research
Selected, peer reviewed papers from the 2015 International Conference on Innovative Research (ICIR 2015), May 14-16, 2015, Iasi, RomaniaErscheinungsjahr 2015Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03859-345-4Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Abdullah / Jamaludin / Abd Razak Advanced Materials Engineering and Technology II
Erscheinungsjahr 2013Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03826-318-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection211,86 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Abdullah / Jamaludin / Abd Razak Advanced Materials Engineering and Technology II
Erscheinungsjahr 2014Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03795-632-8Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Nogita / Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-2324-3Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-3324-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection200,09 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-1324-4Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage -
Sandu / Vizureanu / Abdullah Selected Papers from ICIR EUROINVENT - 2023
International Conference on Innovative Research1. Auflage 2023Verlag: Springer Nature SwitzerlandISBN: 978-3-031-45963-4Medium: Buch171,19 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Sandu / Vizureanu / Abdullah Selected Papers from ICIR EUROINVENT - 2023
International Conference on Innovative ResearchErscheinungsjahr 2024Verlag: Springer Nature SwitzerlandISBN: 978-3-031-45966-5Medium: Buch171,19 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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