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Maschinenbau | Werkstoffkunde
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Nogita / Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-2324-3Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-3324-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 0 - No protection200,09 € (inkl. MwSt.)
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Nogita / Mohd Salleh / Abdullah Electronic Packaging Interconnect Technology
Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017)Erscheinungsjahr 2018Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-0357-1324-4Medium: BuchLieferzeit ca. 10 Werktage
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