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Modellierung & Simulation
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Hosaka Advanced Micro-Device Engineering III
Erscheinungsjahr 2013Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03795-335-8Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage -
Aliabadi / Wen Advances in Crack Growth Modeling
Erscheinungsjahr 2013Verlag: Trans Tech PublicationsISBN: 978-3-03795-482-9Medium: SonstigesLieferzeit ca. 10 Werktage
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